阻燃八印制电路板用阻燃型7不干胶

阻燃(八)印制电路板用阻燃型4

环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料，因此开发具有阻燃性且不含卤素的，含磷环氧树脂及其固化体系，是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级中国机械网okmao.com。改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法，是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是，反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料，使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中，存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。

在反应过程中可以通过控制环氧树脂与含硅组分物质的量比，制备具有不同硅含量的环氧树脂。研究发现，树脂的热稳定性和阻燃性在引入硅基团后均有所提高。Wang等人合成了一种新型含硅反应性环氧单体三缩水甘油基苯基硅烷(TGPS)，其合成方法如式4所示。

研究表明，TGPS具有与其他含硅化合物不同的特性，可按任何比例与双酚A型环氧树脂(EPON828)混合，并表现出良好的相容性，当其质量分数为35%时，可获得最佳的阻燃效果。

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